- Prozessparameter
- m <tech.allg> ■ process parameterm <prod> ■ set-up data; process data; process parameterm <verf> (z.B. Druck, Temperatur) ■ operational parameter
German-english technical dictionary. 2013.
Prozessparameter
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Produktionstechnologe — Der Produktionstechnologe ist ein nach Berufsbildungsgesetz (BBiG) staatlich anerkannter[1] Ausbildungsberuf in Deutschland. Die Ausbildungsdauer beträgt drei Jahre. Die Ausbildung erfolgt an den Lernorten Betrieb und Berufsschule.[2]… … Deutsch Wikipedia
Advanced Silicon Etching — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… … Deutsch Wikipedia
Bosch-Prozess — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… … Deutsch Wikipedia
Boschprozess — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… … Deutsch Wikipedia
DRIE — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… … Deutsch Wikipedia
Deep Reactive Ion Etching — Reaktives Ionentiefenätzen (engl. Deep Reactive Ion Etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (das… … Deutsch Wikipedia
Mikrotechnologe — Der Mikrotechnologe ist ein staatlich anerkannter[1] Ausbildungsberuf nach Berufsbildungsgesetz. Inhaltsverzeichnis 1 Ausbildungsdauer und Struktur 2 Arbeitsgebiete 3 Berufliche Fähigkeiten … Deutsch Wikipedia
Plasma-Ätzen — Plasmaätzen ist ein materialabtragendes, plasmaunterstütztes, gaschemisches Trockenätz Verfahren, das besonders in der Halbleitertechnik, Mikrostrukturtechnologie und in der Displaytechnik großtechnisch eingesetzt wird. Der Begriff Plasmaätzen… … Deutsch Wikipedia
Plasmaätzen — ist ein materialabtragendes, plasmaunterstütztes, gaschemisches Trockenätz Verfahren, das besonders in der Halbleiter , Mikrosystem und Displaytechnik großtechnisch eingesetzt wird. Der Begriff Plasmaätzen ist ein eher umgangssprachlicher Begriff … Deutsch Wikipedia
RIE-Prozess — Plasmaätzen ist ein materialabtragendes, plasmaunterstütztes, gaschemisches Trockenätz Verfahren, das besonders in der Halbleitertechnik, Mikrostrukturtechnologie und in der Displaytechnik großtechnisch eingesetzt wird. Der Begriff Plasmaätzen… … Deutsch Wikipedia
Reaktives Ionentiefenätzen — (englisch deep reactive ion etching, DRIE), eine Weiterentwicklung des reaktiven Ionenätzen (RIE), ist ein hoch anisotroper Trockenätzprozess für die Herstellung von Mikrostrukuren in Silicium mit Aspektverhältnissen (dem Verhältnis von… … Deutsch Wikipedia
